【联发科正式发布天玑 7400、6400，面向高端以及主流市场】

2 月 25 日，联发科宣布推出三款新的移动芯片，分别是天玑 7400、7400X 和 6400。联发科表示，这三款新品将会和 9400、8400 一起，为全球智能手机用户提供优秀的 5G 以及 AI 能力。

天玑 7400/7400X 均采用 8 核心 CPU 设计，采用 TSMC 4nm 工艺制造。CPU 部分，拥有 4 个 2.6GHz 的 A78 核心以及 4 个 2GHz 的 A55 核心，GPU 部分则是 Mali G615 MC2。联发科表示相比同类产品，7400/7400X 的游戏功耗降低了 14%~36%。

这两款芯片均集成 NPU 655，AI 性能相比上一代提升 15%。集成的 Imagiq 950 ISP 支持 AI 相机功能、谷歌 Ultra HDR 等特性，增强了拍照动态范围和视频录制能力。

至于联发科天玑 7400 和 7400X 这两款芯片的区别，在于后者特别加入了双屏显示支持，是一款专门为折叠屏设计的芯片。

天玑 6400 则是一颗 2+6 CPU 设计的芯片，其拥有 2 个 2.5GHz 的 A76 核心，以及 6 个 2GHz 的 A55 核心，集成 Mali-G57 MC2 GPU，采用 TSMC 6nm 工艺制造。联发科表示其相比同类芯片，游戏功耗最多降低 19%。

首批采用天玑 7400/7400X 芯片的产品预计会在今年第一季度上市，首款采用天玑 6400 芯片的手机则是 realme P3x，面向印度市场，目前已经上市销售。