JEDEC 与 OCP 推出全新 Chiplet 设计套件，涵盖组装、基板、材料及测试四大模块

开放计算项目（OCP），与 JEDEC 固态存储协会今日宣布推出全新 Chiplet 设计套件，可与现有的 EDA 工具搭配使用，涵盖组装、基板、材料及测试四大模块。

该套件深度集成至 JEDEC JEP30 标准，为异构芯粒（注：即 Chiplet）的系统级封装（SiP）设计与制造提供标准化工具链，标志着开放芯片经济迈入可编程化协作新阶段。#哪吒票房#