【存储行业新一轮涨价预期，存储芯片、晶圆制造、封装测试、模组制造等概念股梳理（附股）】

新一轮国产存储周期就在眼前。NAND存储价格有望在二季度迎来全面上涨，DRAM存储稍晚。有机构最新表示，部分敏感的模组厂已经准备开始囤货。

存储芯片

主要由设计公司完成，包括DRAM、NAND Flash等主流存储芯片的设计。

核心概念股：

兆易创新（603986）：国内存储芯片设计领域领军企业，全球NOR Flash市占率6%，国内第一。车规级存储芯片已导入比亚迪、蔚来供应链，还拥有自主知识产权的存储器核心技术，具备从芯片设计、制造到封装的完整产业链整合能力。

江波龙（301308）：专注于存储芯片及相关产品的研发、生产和销售，在存储产品和应用领域具有深厚的积累，旗下拥有Lexar（雷克沙）等知名品牌，产品涵盖固态硬盘、内存卡、U盘等多种存储产品。

佰维存储（688525）：专注于半导体存储器研发、生产和销售，是Meta AI眼镜独家存储供应商，ePOP封装技术在可穿戴市场具有优势，2024年营收增速81%-95%，晶圆级封测项目2025年投产。

澜起科技（688008）：专注于集成电路设计，致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案，研发的基于“近内存计算架构”的AI芯片有显著优势，与存储芯片领域发展密切相关。

紫光国微（002049）：集成电路设计企业，专注于智能安全芯片、特种集成电路等产品研发、生产和销售，在存储芯片领域也有布局，产品线包括多种存储芯片产品，具有强大的市场竞争力。

北京君正（300223）：在自主创新CPU技术、视频编解码技术等多个领域形成多项核心技术，全球车载DRAM市占率第一，LPDDR4产品适配L3级自动驾驶，存算一体芯片进入DeepSeek供应链，也是字节跳动AI硬件的核心NOR Flash供应商。

香农芯创（300475）：2023年5月26日公告，公司联合SK海力士、大普微电子等合作方，设立控股子公司深圳海普存储科技有限公司，主要经营企业级固态存储（SSD）设计、生产、销售。

东芯股份（688110）：中国大陆领先的存储芯片设计公司，聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司，并能为优质客户提供芯片定制开发服务。

恒烁股份（688416）：专注于SRAM存储芯片及存算一体方案，研发基于SRAM的数字存算一体AI推理芯片。

德明利（001309）：主营业务集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售，产品聚焦于移动存储市场。

大为股份（002213）：大为创芯存储产品可广泛应用于智能手机、平板电脑、计算机、网络通信设备等众多行业以及个人移动存储等领域。

盈方微（000670）：主营业务为电子元器件分销和集成电路芯片的研发、设计和销售，产品包括存储芯片等。

晶圆制造

存储芯片的核心环节，晶圆厂负责将设计好的芯片图案转移到硅片上，制造出存储晶圆颗粒。

核心概念股：

中芯国际（688981.sh、00981.hk）：国内晶圆代工的绝对龙头企业，在全球晶圆代工领域排名前列。具备先进的工艺制造能力、产能优势和完善的服务配套，能向全球客户提供从0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。

华虹公司（01347.hk）：专注于特色工艺晶圆制造的企业，位居全球第五、国内第二。是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，在功率器件、模拟芯片等领域竞争力较强。

晶合集成（688249.sh）：专注于晶圆代工业务，拥有多条晶圆生产线，在驱动芯片等领域有一定的市场份额，为众多客户提供晶圆代工服务。

海特高新（002023.sz）：旗下海威华芯建立了国内第一条6英寸砷化镓/氮化镓半导体晶圆生产线，技术指标达到国外同行业先进水平，目前已达到砷化镓2000片/月，氮化镓600片/月的晶圆制造能力，部分产品已经实现量产。

华润微（688396.sh）：国内领先的IDM企业，在功率半导体等领域有深厚技术积累，拥有自己的晶圆制造产能，产品广泛应用于多个领域。

燕东微（688172.sh）：专注于模拟芯片、功率器件等领域的晶圆制造与销售，具有一定的技术实力和市场份额，其产品在消费电子、工业控制等领域有应用。

封装测试

将存储晶圆颗粒和主控芯片封装在一起，并对整个存储器进行测试和调试。

核心概念股：

长电科技（600584）：全球领先的半导体封测厂商，排名全球封测厂商前列。具备全品类先进封装产品，如FC、WLP、SiP等，在高端封装市场占据领先地位，深度布局5G、物联网、汽车电子等新兴领域。

通富微电（002156）：国内排名前列的半导体封测企业，是AMD最大的封装测试供应商。拥有先进的封装测试技术和大规模生产能力，在Chiplet、WLP、SiP等先进封装领域均有布局和储备。

华天科技（002185）：全球知名的半导体封测企业，提供从传统封装到先进封装的全方位解决方案。业务涵盖消费电子、汽车电子、通信设备等多个领域，具备强大的技术实力和市场份额，还明确表示掌握Chiplet技术。

晶方科技（603005）：中国大陆首家、全球领先的影像传感器晶圆级封装企业。专注于为影像传感器芯片提供高质量的晶圆级封装服务，在智能手机、安防监控等领域应用广泛。

甬矽电子（688362）：专注于中高端先进封装和测试业务，在相关领域具有一定的技术优势和市场份额。

深科技（000021）：在半导体封测领域主要从事存储芯片的封装与测试，在DDR5等高端存储芯片的封测领域有显著进展，为SK海力士提供DRAM封装测试，有望切入HBM封装赛道。

汇成股份（688403）：专注于显示驱动芯片封装测试领域，在该细分市场具有一定的竞争力。

华峰测控（688200）：电子装联设备龙头，专注于半导体自动化测试系统，为封测企业提供测试设备。

耐科装备（688419）：国内封装以塑封设备知名企业，其塑封设备在半导体封装领域有广泛应用。

新益昌（688383）：国产固晶机龙头，固晶机是半导体封装过程中的关键设备之一。

光力科技（300480）：国内半导体划片机设备龙头，划片机是芯片封装测试前的重要加工设备。

兴森科技（002436）：专业的半导体测试板及封装基板制造商，在CSP封装基板和FCBGA封装基板等领域有较强实力。

华海诚科（688535）：其GMC是HBM必备封装材料，在先进封装材料领域具有重要地位。

华正新材（603186）：开展对标ABF膜的CBF积层绝缘膜，为半导体封装提供相关材料。

德邦科技（688035）：为HBM相关公司提供封装底植料，在半导体封装材料领域有一定市场份额。

模组制造

模组厂将存储器与其他电子组件组合在一起，形成最终产品。

核心概念股：

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