【高通下一代骁龙X最高拥有18核心：内部封装48GB内存，发热量恐怖】

据悉，下一代的骁龙X处理器将会采用高通自研的Oryon V3核心，而核心数量也从目前的12核暴增至18核，因此CPU的性能将会大幅提升。

此外高通也计划与英特尔的Lunar Lake一样，在内部集成内存，预估是海力士的内存，最高可以达到48GB，甚至还将集成最高1TB的SSD。这样做将大幅减少了通信带来的延迟，在处理一些需要高传输速度的应用，例如AI推理时候将会变得更加的得心应手。

然而，这种做法会使得芯片的面积变得十分庞大，由此带来更大的发热量。有消息称高通正在研究利用水冷来从事下一代处理器的散热，似乎在全速状态下的处理器发热量十分地恐怖，所以预计笔记本将不会采用满血版处理器。