CoWos先进封装技术主要是TSMC台积电占据大量市场份额，而TSMC本身不是独立封装厂而是Foundry晶圆厂，从技术上主导CoWos，并能在产能不足时，通过投资和技术授权整合岛内封装厂扩产。中国大陆的类Cowos技术也在跟进，盛合精微就具备一定的量产能力，他是有国内晶圆厂头牌中芯国际和国内封测厂头牌长电科技合资成立的。纵向一体化似乎在芯片产业也开始展露优越性了[吃瓜][吃瓜][吃瓜]
发布于 广东
音容宛在的肥佬 25-03-05 17:41
CoWos先进封装技术主要是TSMC台积电占据大量市场份额，而TSMC本身不是独立封装厂而是Foundry晶圆厂，从技术上主导CoWos，并能在产能不足时，通过投资和技术授权整合岛内封装厂扩产。中国大陆的类Cowos技术也在跟进，盛合精微就具备一定的量产能力，他是有国内晶圆厂头牌中芯国际和国内封测厂头牌长电科技合资成立的。纵向一体化似乎在芯片产业也开始展露优越性了[吃瓜][吃瓜][吃瓜]