今日市场热点整理：

①科技链/芯片半导体-发挥多层次资本市场支持科技创新关键枢纽作用 着力投早、投小、投长期、投硬科技；（芯片/拓维信息、跃岭股份、太辰光 、格林达 、中微半导等；RI­SC-V/润和软件 、赛微电子、东软载波、亿通科技,、全志科技、芯原股份等）

②商业航天-商业航天 措辞从“积极培育”到“培育壮大”；（商业航天/ 华昌达、上海瀚讯、飞沃科技、泰豪科技、龙溪股份、豪能股份、莱赛激光等；6G/阿莱德、北路智控、本川智能、赛微电子、三维通信、武汉凡谷等）

③云计算/算力-AI新时代，算力便是核心竞争力；传字节跳动启动新一轮股票回购计划；（ 杭钢股份、拓维信息、法本信息、润和软件 、海南华铁、元道通信、恒润股份 等; ）

④机器人-北京：培育新终端！北京发文支持“5G+人形机器人” 工厂或成第一落地场景；（钧崴电子、阿莱德、智能机器、山东矿机、云鼎科技、 精锻科技、宜安科技 等 ）

⑤华为链-华为将于3月20日-21日举行中国合作伙伴大会；华为云面向全球发布系列云服务 2024年华为云海外增速超50%；(润和软件、法本信息、赛微电子、拓维信息、软通动力、 蜂助手等)

⑥低空经济-再提“智能网联汽车” AI+、低空经济等将助汽车业“升级扩圈”；（深城交、海南华铁、厦门信达 、宗申动力、 山东矿机、 辰安科技等）

⑦智能驾驶：高阶智驾加速渗透 ，硬件产业链深度受益；（法本信息、北路智控、深城交、赛微电子、华昌达、日盈电子 、一博科技等 ）