今天爆料人Majin Bu晒出了iPhone 17 Pro机模，造型神似小米11 Ultra！

与此同时，他还通过3D打印的方式，制作了iPhone 17 Air机模。

iPhone 17 Air采用横置相机模组，后置只有一颗摄像头，机身后盖与摄像头模组衔接处采用火山口设计，并且进行了弧面处理，让后盖和摄像头模组的衔接过渡更加自然。

iPhone 17 Pro升级为横向大矩阵，而且配备三颗摄像头，左侧是三摄，右侧是闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪，造型神似小米11 Ultra。

iPhone 17 Pro Max也将采用17 Pro相同的设计语言，而iPhone 17 Air的最大看点是轻薄，其厚度只有5.5mm，是苹果史上最薄机型，因机身过于轻薄，iPhone 17 Air无法容纳SIM卡槽，该机将支持eSIM。

倘若iPhone 17 Air国行版真的能搞定eSIM，那么我们真的应该感谢苹果，这是苹果为数不多改变手机行业的事情了。#iPhone17系列新机模上手#