【胜宏科技】高多层板+HDI复合技术：突破30+层高多层与6阶HDI结合，满足AI芯片高密度、高传输需求。

新材料应用：PTFE材料试样阶段（解决224G以上信号损耗），高频高速板材量产。

前沿技术储备：开发HDI与载板融合方案（如晶圆直贴PCB）。

进入北美算力巨头供应链，主导GPU、高速交换产品。海外订单占比超50%国产算力。