英伟达 GTC 大会临近，AI 算力迭代催生新材料机遇，重点关注 PTFE投资价值

事件：英伟达GTC大会临近，市场对下一代AI服务器架构GB300及Rubin的技术革新预期强烈。随着AI算力需求激增，PTFE（聚四氟乙烯）材料凭借其低介电损耗、耐高温等特性，成为高速互联PCB背板的核心材料，替代铜缆趋势明确。

重点推荐：

1、中英科技：深耕高频覆铜板领域，新建30万㎡ PTFE高频覆铜板项目已投产，可快速响应英伟达GB300供应链需求。#a股#

2、肯特股份：公司掌握PTFE薄膜改性核心技术，产品通过生益科技间接供应英伟达GB300架构背板。

3、同益股份：深度布局 PTFE 改性产品，英伟达新架构对PCB洁净度要求提升，公司PTFE材料在半导体封装环节已验证高可靠性。