消息人士称，美国商务部要求一些台W公司提交Z国终端客户数据，用于某些类型的ABF基板。
ABF基板是高性能计算芯片封装的核心载体，主要应用于：
CPU/GPU：如英特尔、AMD处理器613；
AI芯片与服务器：支持云计算、数据中心的高算力需求39；
通信设备：5G基站、网络路由器等1012；
自动驾驶与消费电子：车载芯片、游戏主机等513。
四、产业链与市场现状
上游垄断：ABF膜95%市场份额由味之素独占，国内企业（如华正新材、宏昌电子）正加速研发替代产品139。
全球产能集中：主要厂商包括中国台湾欣兴电子、日本揖斐电等，前八大厂商占全球85%份额58。
供需失衡：因AI、5G需求激增，ABF基板产能持续紧张，预计2028年市场规模达65亿美元812。
五、国内发展
技术突破：深南电路、兴森科技等已具备14层以下FC-BGA基板量产能力，并规划更高层数产品16。
替代空间：国内ABF膜产能规划（如珠海宏昌年产300万平方米）有望2-3年内实现进口替代19。