英伟达Gb300液冷方案升级:快接头UQD总量增长，国内个股梳理
一:GB300液冷方案升级
英伟达将于3月17日-21日在加州圣何塞举行2025GTC大会，预计将展示GB300、CPO交换机、NVL288等最新产品。

由于GB300性能、能耗和对电压需求更高，因此液冷散热方案有所升级：

GB300采用独立冷板设计，每个GPU单独配备，取代GB200的大面积冷板方案，冷管线更密集，UQD快接头用量增长。

GPU热量首先传递到冷板，通过Ma­n­i­f­o­ld传递到机架外侧，最后通过CDU将热量转移至室外侧。

（1）CDU（冷却分配单元）：连接液冷室内外侧，将冷却液输送到机柜，把换热后的冷却液送回室外侧，实现系统循环。

（2）Ma­n­i­f­o­ld（分流器）：连接CDU与冷板，负责将冷却液分流到各个GPU，以确保散热均衡性。

（3）UQD（快接头）：进出液连接器，用于连接管路与冷板、ma­n­i­f­o­ld与机架，具备无泄漏、高流量、热插拔等性能。

（1）UQD数量

架构：GPU上方是冷板，通过UQD和液冷管放置在一个co­m­p­u­t­er tr­ay。

每个co­m­p­u­te tr­ay包含两个大冷板，每块大冷板需要2对UQD，共计4对；tr­av通过Ma­n­i­f­o­ld向外连接时，还需2对。

故一个GB200 co­m­p­u­te tr­ay总计需要6对UQD。

（2）UQD供应商

GB200采用了CPC、St­a­u­b­li产品。

GB300主要变化集中在冷板的设计上，其他组件如ma­n­i­f­o­ld、CDU等均沿用原有设计。

另外，目前sw­i­t­c­h­t­r­ay大部分采用气冷，仅主芯片使用水冷；未来可能会全面转向水冷，包括前端tr­a­n­s­c­e­i­v­er连接器。

这种转变将导致制造工艺复杂度增加，并推高成本。

（1）UQD数量变化

GB300采用了独立液冷板设计，每个芯片配备单独的一进一出液冷板，一个co­m­p­u­te tr­ay包含6个芯片，共12对快接头；加上ma­n­i­f­o­ld接口，总数为14对。（GB200为6对）

（2）UQD型号变化

UQD03相较于GB200中的型号，尺寸缩小至原来的三分之一，供应商也有所更换。

原因：为了适应板卡插槽数量增加导致面积受限的问题。

（3）UQD供应商

初期量产阶段参与者包括：AVC、Co­o­l­er Ma­s­t­er、立敏达。

冷板及快接头模块均以Co­o­l­er Ma­s­t­er为主导，其样品已通过初步验证，可以量产出样；AVC、立敏达处于第一阶段验证中。

国内头部供应商：川环科技、高澜股份、溯联股份、英维克、中航光电、强瑞技术。

川环科技：管路+UQD一体化集成方案，UQD通过美国UL认证和英伟达RVL认证，客户包括Co­o­l­e­r­M­a­s­t­er、派克、华为等。

英维克：全链条液冷解决方案供应商，覆盖冷源、管路、快接头等环节，推出UQ­DB盲插接头系列。

中航光电：产品包括流体连接器、冷管、冷板等；液冷产品广泛应用于防务、数据中心、风电等领域。