【芯慧通·热点】据厦门自贸区公众号消息，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）董事长赵建辉透露，公司的8英寸碳化硅外延晶片厂房已完成建设，正处于设备购置阶段。“得益于AIC基金的支持，我们第一时间开启了与设备供应商的谈判，预计本月能完成下单采购。”

据了解，去年底，瀚天天成顺利完成pre-IPO融资，该轮融资旨在加速公司在厦门建设8英寸碳化硅外延片生产线。此次融资得到了厦门产投和两只工银AIC基金的大力支持，并得到了厦门市政府和财政局的指导与支持。

根据瀚天天成2023年12月披露的IPO招股说明书，计划募集35.03亿元，并用于建设3个关键项目，其中包括6-8英寸SiC外延晶片产业化项目。公告显示，该项目投资总额约为35亿元，产能目标为每年80万片，建设周期预计为36个月，将分三期建设。

据公开资料显示，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司是一家集研发、生产、销售碳化硅半导体外延晶片的国家级高新技术企业。公司于2011年3月在厦门火炬高新区正式成立，已在厦门火炬高新区（翔安）产业区建成现代化生产厂房，含百级超净车间、检测、动力及辅助设施等。公司已获得IATF16949、ISO9001、ISO14001、ISO45001管理体系认证证书。公司可提供商业化3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延晶片。#芯片[超话]##集成电路材料##集成电路[超话]#