韩华半导体将为SK海力士HBM制造供应14台TC键合机

韩国Semitech（韩华半导体）公司周五宣布，已签署一项价值210亿韩元的合同，向SK Hynix提供高带宽内存（HBM）生产设备。
尽管并未明确指出设备的名称，但这些设备几乎肯定是热压缩（TC）键合机。
考虑到交易的规模，该公司将向这家芯片制造商提供14台设备，这是韩华首次提供这种设备。

韩华的键合机将用于已经在生产中的HBM3E 12H和将在今年内开始生产的HBM4的生产。

与此同时，韩华也正在开发下一代HBM的混合键合机。

[星星]所以你看，国内这一块还是在很前列的