今日焦点:
1、芯粤能半导体成功开发第一代碳化硅沟槽MOSFET工艺平台,加速填补国内碳化硅沟槽器件产业化空白
2、华天科技30亿元盘古半导体项目,预计年内部分投产
3、杭州市市长与企业家代表早餐座谈,进迭时空、行芯科技等参会
4、联讯仪器总部基地启用,聚焦高端测试仪器与设备领域
http://t.cn/A6Ba1nG9
发布于 上海
今日焦点:
1、芯粤能半导体成功开发第一代碳化硅沟槽MOSFET工艺平台,加速填补国内碳化硅沟槽器件产业化空白
2、华天科技30亿元盘古半导体项目,预计年内部分投产
3、杭州市市长与企业家代表早餐座谈,进迭时空、行芯科技等参会
4、联讯仪器总部基地启用,聚焦高端测试仪器与设备领域
http://t.cn/A6Ba1nG9