再说GTC大会:英伟达3月17号开全球AI大会,要发新一代Blackwell Ultra芯片(B300系列)。这玩意儿比现在的B200性能提升50%,内存直接堆到288GB。但最值得注意的是散热方案——传统风冷扛不住了,要全面改用液冷。
晚安...
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再说GTC大会:英伟达3月17号开全球AI大会,要发新一代Blackwell Ultra芯片(B300系列)。这玩意儿比现在的B200性能提升50%,内存直接堆到288GB。但最值得注意的是散热方案——传统风冷扛不住了,要全面改用液冷。
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