海力士宣布实现了12 层（12Hi）HBM4 内存，并在全球率先向主要客户出样了 12Hi HBM4。采用了 24GDRAM 芯片，继续使用了 Advanced MR-MUF键合工艺，单封装容量达 36GB，带宽达 2TB/s，运行速度较 HBM3E 提升了 60% 以上，另外之前被诟病的第五代HBM3E一直有问题，NV不认，据说新的HBM3E的良率NV 也认了，也是B300唯一的供货商，和三星，美光的差距可能拉大了，越来越猛。折腾推理的话，这玩意某种程度上比先进制程工艺更重要啊，大摩都认错了，把海力士评级从减持变为观望，(似乎还不完全认[doge])结果人家都涨了18%了，这一波​