【广发电子】SEMICON 2025展会前瞻：半导体设备工艺/产品迭代提速，加速先进制程能力配套。
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SEMICON China 2025将于3月26-28日于上海举行，在下游逻辑、存储客户朝先进制程、3D封装等高端化方向迭代的进程中，国产半导体设备公司的工艺技术和产品配套的进展稳步推进，并在本次展会中有众多新品发布，根据我们的产业链调研，本次展会可重点关注的部分产品、技术进展如下：
北方华创（N3-3441）: 公司重点展示新产品工艺和平台，预计有 若干款 全新种类产品发布，并开展3D IC中TSV技术、先进干法刻蚀中等离子体技术等主题演讲。
中微公司（N3-3417）: 除了刻蚀等系列产品展示外，公司也会同产业专家开展技术论坛，主题围绕先进节点刻蚀工艺展开。
华海清科（N1-1531）: 继公告收购芯嵛剩余股权之后，本次公司将携全系产品参展，包括大束流离子注入机iPUMA-LE以及公司CMP、减薄抛光、边缘修整/抛光、刷片清洗等完整产品组合。
拓荆科技（E6-6413）: 公司将召开新品发布会，展示300系列等沉积新平台以及键合新品，且本次发布的键合新品有望进一步补全公司的键合布局和产品组合。
芯源微（N3-3301）: 关注公司三代机平台的工艺参数进展，以及化学清洗业务的市场拓展进展。
中科飞测（E7-7213）: 关注公司明/暗场检测设备的工艺验证和应用开发进展。
盛美上海（N3-3659）: 关注公司SPM清洗、高温硫酸清洗、超临界Co2干燥清洗产品系列，以及PECVD、涂胶显影等新品进展，特别在面板级封装领域（FOPLP），公司推出了面板级水平式电镀、负压清洗、边缘刻蚀设备的产品组合，在AI芯片的新一代面板级封装领域具备显著应用潜力。
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广发电子 王亮/耿正/焦鼎