国产替代加速：半导体前道设备产业及个股梳理

1 光刻设备
（1）作用：将电路图案转移到硅片表面。

（2）构成：光刻机（通过光刻胶将掩膜版图形转移到晶圆表面）、涂胶显影机（均匀涂布光刻胶并显影曝光区域）。

（3）全球格局：光刻机，阿斯麦ASML一家独大，尼康、佳能占据剩余份额；涂胶显影机，东京电子市占率超90%。

（4）国产化率：低于1%。

（5）国内头部厂商：上海wei电（张江高科）、芯源微（涂胶显影机）。

2 蚀刻设备
（1）作用：去除未被光刻胶保护的材料，形成电路结构。

（2）构成：干法蚀刻机（利用等离子体高精度三维结构刻蚀）、湿法蚀刻台（化学溶液各向同性腐蚀）。

（3）全球格局：应用材料（AMAT）、泛林（LAM）、东京电子（TEL）合计占全球90%份额。

（4）国产化率：约20%。

（5）国内头部厂商：中微公司（已打入台积电5nm产线）。

3 薄膜沉积设备
（1）作用：在硅片表面沉积各类薄膜（绝缘层、金属层）。

（2）构成：PVD（物理气相沉积）、CVD（化学气相沉积）、ALD（原子层沉积）。

（3）全球格局：应用材料（PVD）、泛林（CVD）、东京电子（ALD）主导。

（4）国产化率：约10%。

（5）国内头部厂商：北方华创（PVD）、拓荆科技（CVD/ALD）。

4 离子注入设备
（1）作用：将掺杂离子（如硼、磷）注入晶圆，改变导电类型。

（2）全球格局：Axcelis、应用材料、住友重工合计市占率超80%。

（3）国产化率：约5%。

（4）国内头部厂商：凯世通（万业企业）。

5 化学机械抛光（CMP）设备
（1）作用：通过机械研磨、化学腐蚀实现表面纳米级平整度。

（2）全球格局：应用材料（AMAT）全球市占率超70%。

（3）国产化率：约15%

（4）国内头部厂商：华海清科。

6 检测与量测设备
（1）作用：监控工艺质量，确保符合设计要求。

（2）构成：缺陷检测设备、薄膜厚度量测设备等。

（3）全球格局：科磊（KLAC）、日立、泰瑞达主导。

（4）国产化率：小于5%。

（5）国内头部厂商：中科飞测（缺陷检测设备）、精测电子（量测设备）。

7 清洗设备
（1）作用：对晶圆表面进行无损伤清洗，以去除颗粒、氧化层、金属污染、有机物等杂质。

（2）全球格局：Screen（日）全球市占率超50%。

（3）国产化率：约30%。

（4）国内头部厂商：盛美上海、至纯科技。

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