华为一体化封装概念股梳理！

华为麒麟 9O2O 芯片采用创新的一体化集成封装工艺，通过堆叠式结构实现 CPU 与内存的物理距离缩短 60%，显著提升信号传输效率，标志着国产芯片封装技术实现跨越式突破。该技术打破传统分离式布局，采用类 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）架构，通过精密焊接工艺形成 "钢筋混凝土" 式结构，预计将加速国产先进封装技术迭代进程。

【核心标的受益解析】

回天新材:与HW海思芯片封测合作，批量供货，独家供应芯片底部填充胶（Underfill），解决多层堆叠热应力问题，产品已通过华为认证实现批量供货；underfill 环氧胶国内龙头，解决芯片与基板间热应力问题，进入华为、中芯国际供应链，2025 年新能源汽车封装材料订单爆发；

天洋新材：华为封装胶膜核心合作伙伴，公司封装胶膜的年化产能约3.5亿平方米，覆盖其高端终端需求，深度参与华为先进封装项目，低介电常数产品适配高频高速场景，深度受益于先进封装材料国产替代；

唯特偶：HWPuraX被曝采用全新封装，CPU运存堆叠一体化封装，公司为H芯片堆叠材料核心供应商
唯特偶：公司是深圳H客户核心关键材料锡膏锡球的国内独家合作伙伴，公司研发的低温无铅锡膏、超细粒度锡膏、水溶性锡膏、低温焊锡丝、水基型清洗剂已通过认证，产品料号超过10款。#小课堂：锡膏常作为微电子焊接核心材料
华正新材：与H合作包括高频高速、导热、半导体封装等材料，公司的CBF积层绝缘膜适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺。
先进封装服务商

长电科技：承接HW麒麟、昇腾芯片封装，2.5D/3D 集成技术布局领先，2024 年先进封装收入占比达 38%。

通富微电：HW昇腾芯片主要封测伙伴，积累 HPC 封装经验，2025 年 AI 相关封装订单增速预计超 50%，Chiplet 技术进入量产阶段。

设备与技术协同

光力科技：全球前三晶圆划片机厂商，唯一国产 12 英寸设备供应商，供货盛合晶微，昇腾芯片量产拉动设备需求激增。

新益昌：固晶机、焊线机技术领先，深度参与HW先进封装产线，2024 年半导体设备收入增长 42%，HBM 封装设备储备成熟。

产业链关联标的

华海诚科：收购衡所华威整合国际客户资源，HBM 用封装材料进入样品测试，2025 年产能释放对接HW AI 芯片需求，毛利率超 35%。

联瑞新材：球形氧化铝填料用于高算力芯片散热，HW封装专利指定材料供应商，2024 年半导体用填料收入增长 30%，市占率提升至 25%。

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