【芯慧通·热点】据日媒报道，日本味之素公司（Ajinomoto）计划在2030年之前投入至少250亿日元（约合1.68亿美元，人民币12.2亿元），将半导体材料的产能提升50%，致力于拓展核心食品业务之外的领域，进一步稳固收入根基。

目前，ABF主要在东京西北部的群马县和川崎市的味之素精细技术工厂进行生产。在截至3月31日的本财年中，公司已在两年内投入250亿日元用于设施扩建。味之素总裁Shigeo Nakamura表示：“随着市场需求的不断增长，到2030年，我们将继续投入相同甚至更多的资金，并且正在日本探索建立新的生产基地。”

据了解，作为一家在食品和生物技术领域深耕的企业，凭借对氨基酸技术的深入研究和创新应用，味之素逐渐将业务拓展至半导体材料领域，特别是集成电路（IC）封装中的关键材料——ABF的研发和生产。ABF是一种绝缘材料，广泛应用于数据中心最新的图形处理单元（GPU）以及计算机和其他设备的中央处理单元（CPU）。在数据中心和CPU市场，味之素的份额已超95%。该薄膜是基于味之素在氨基酸领域的专业研究，将绝缘塑料技术应用于计算机半导体基板而制成的。#芯片[超话]##集成电路[超话]##集成电路材料#