【芯慧通·热点】据日本媒体报道，日本精密零部件制造企业Orbray开发出了适用于电子产品的全球最大级别金刚石基板，尺寸为2厘米见方。该公司表示，今后将增大至2英寸（约5厘米）直径，争取2026年面向功率半导体及量子计算机等用途实现产品化。

据了解，这项研究成果已于3月14日在应用物理学会春季学术演讲会上发表。金刚石的晶体结构是以碳原子为顶点的立方晶格扩展。基板表面主要有两种类型，一种由相当于晶体结构侧面的“（100）面”构成，另一种由斜截面 “（111）面”构成。斜截面类型虽然适用于电子等工业应用领域，但存在尺寸难以增大的课题。

据悉，Orbray公司自主开发出了使金刚石晶体在“特殊蓝宝石基板”上生长的技术。尽管该公司并未公布这项技术的详情，但被认为是“台阶流动生长法（step-flowgrowth）”的改良版，该方法通过在略微倾斜的蓝宝石基板上生长晶体，来减轻施加在金刚石晶体上的应力。

据公开资料显示，日本Orbray株式会社成立于1939年，总部位于日本东京都足立区，2023年1月更名为“Orbray”（中文名：奥比睿有限公司），公司以制造电表用宝石轴承起家，以宝石加工技术（切割、研磨和抛光）为核心技术。目前，该公司在合成金刚石和蓝宝石的培育技术方面取得了先进成果。尤其是在积极推进布局金刚石芯及相关应用方面，商业化在即。#芯片[超话]##集成电路[超话]##集成电路[超话]#