最近网传博主杨长顺拆解 Pura X 时发现这次的麒麟9020芯片，首次用上了比传统封装更先进的「FO-PoP一体化堆叠技术」。那对于华为来说，在掌握了这种高端封装技术之后，以后在做产品的时候就可以根据自己的需要来灵活选择。例如Pura X这样需要极致压缩空间的折叠机就可以使用FO-PoP，而其他手机适合使用更成熟 量产更快的HB-PoP。能根据产品的差异化需求，运用不同种类的核心芯片封装工艺，这也代表过去华为在半导体领域一直有持续的积累和投入。#华为purax# #华为# #阔折叠这么阔很有型# http://t.cn/A6rWXr7K