【芯慧通·热点】据港交所官网信息显示，瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）于2025年4月8日正式向港交所递交招股说明书，拟主板挂牌上市，中金公司担任独家保荐人。

瀚天天成在招股书中表示，IPO募集所得资金净额将主要用于以严谨且审慎的方式扩大碳化硅外延晶片产能，以满足不断增长的市场需求；碳化硅外延晶片研发，以提升技术能力并巩固技术优势；以及用作营运资金及一般公司用途。

据此前消息显示，2023年12月底，瀚天天成曾在上交所科创板提交招股书。因该公司及其保荐人中金公司申请撤回IPO文件，2024年6月，上交所终止对其首次公开发行股票并在科创板上市的审核。

根据其在港交所披露的最新版招股书，瀚天天成转道港股IPO的原因包括：将为公司提供国际平台，提升公司在全球的市场知名度；获得国际资本，优化资本结构；进一步提升公司的市场形象，有助于公司吸引国际人才，公司已开始H股IPO的准备工作。

据公开资料显示，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司是一家集研发、生产、销售碳化硅半导体外延晶片的国家级高新技术企业。公司于2011年3月在厦门火炬高新区正式成立，已在厦门火炬高新区（翔安）产业区建成现代化生产厂房，含百级超净车间、检测、动力及辅助设施等。公司已获得IATF16949、ISO9001、ISO14001、ISO45001管理体系认证证书。公司可提供商业化3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延晶片。招股书引用的灼识咨询报告显示，自2023年来，按年销售片数计，瀚天天成是全球最大的碳化硅外延片供应商，2024年市场份额超过30%。

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