最新消息显示，Intel预计于明年发布的Nova Lake处理器在桌面端可能会采用LGA1954接口。

NBD发货文件显示，Intel则在LGA 1954接口平台上测试Nova Lake-S（NVL-S）。其配套的PCH芯片组将采用BGA888封装，封装尺寸预计为24x25mm（可能是900系列主板），作为对比，800系芯片组的封装大小均为 28×23.5mm。

如果上述传闻为真，LGA1851将再一次成为“短命鬼”。对于玩家来说，显然不是什么好消息。相比Intel两代一换接口的节奏，AMD就稳多了，AM4接口从2017年经历了五代CPU架构、4代制造工艺，仍在不断推出新品，堪称处理器历史上的奇迹，

Zen4架构的锐龙7000系列开始更换为AM5接口，但官方承诺，AMD下一代基于Zen 6的锐龙台式机CPU将继续与AM5接口兼容，大家可以继续不用换主板了。#义乌女老板对CNN霸气喊话美国客户##新机来了#