黑芝麻智能联合东风汽车、均联智行实现舱驾一体方案量产突破，东风多款车型搭载C1296芯片

4月23日，上海国际车展现场，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）与东风汽车集团有限公司（以下简称“东风汽车”）、宁波均联智行科技股份有限公司（以下简称“均联智行”）共同宣布，三方联合开发的舱驾一体化方案正式进入量产阶段。基于黑芝麻智能武当®C1296芯片打造的该方案，将率先搭载于东风汽车旗下多款新车型，计划于2025年底达到量产状态。

此次合作是黑芝麻智能与东风汽车技术战略协同的持续深化。此前，双方基于华山A1000家族芯片开发的辅助驾驶系统已在东风奕派007、奕派008车型实现量产，为用户提供了稳定可靠的L2+级行车辅助功能。
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