【芯慧通·热点】4月17日，上海新阳发布公告称，为满足市场与客户对公司产品的需求，进一步扩大产品产能，公司拟投资建设年产5万吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目。该项目建设周期为24个月，计划于2025年11月份开工建设，2027年5月份竣工，2027年11月份投产，2032年达产。

公告显示，项目预计投资总额18.5亿元，资金全部自筹。项目建设目标一是新建年产50000吨集成电路关键工艺材料，包括年产能5000吨超纯芯片清洗液系列产品；年产能6500吨超纯芯片电镀液系列产品；年产能33500吨超纯芯片蚀刻液系列产品；年产能5000吨化学机械抛光液系列产品。二是新建总部及研发中心。

此外，上海新阳还披露了合肥集成电路关键工艺材料项目调整增加产能、追加投资的公告。公司计划将芯片铜互连超高纯硫酸铜电镀液及晶体项目产能由6500吨/年扩产至14000吨/年；将芯片超纯清洗液系列项目产能由8500吨/年扩产至清洗液系列产品9000吨/年，蚀刻液系列产品13500吨/年，研磨液系列产品7000吨/年等。调整后，该项目总投资预计金额由3.50亿元调整为10.49亿元，新增产能所需项目投资资金将使用公司自有资金实施完成。

据公开资料显示，上海新阳半导体材料股份有限公司（股票代码：300236）创立于1999年7月，二十多年来公司专注于半导体行业，致力于为用户提供集成电路关键工艺材料、配套设备、应用工艺和现场服务一体化的整体解决方案，其业务涵盖集成电路制造、先进封装及配套设备的研发、生产和服务，同时涉及环保型和功能性涂料的研发与生产。公司主要产品包括电镀液、清洗液、光刻胶、研磨液、功能性涂料等，广泛应用于半导体制造、封装、太阳能产业和航空航天等领域。其中，电镀液和清洗液是公司的核心产品，已覆盖芯片铜制程的90nm-28nm工艺技术。#芯片[超话]##集成电路材料##集成电路[超话]#