【芯驰科技发布最新一代AI座舱芯片X10】4月23日，上海国际车展期间，芯驰科技发布最新一代AI座舱芯片X10。目前，汽车座舱的AI能力正从基础的语音助手、简单车控，向多模态交互、任务规划、个性化推荐等AI智能体功能演进。为实现这一目标，端侧模型从1B到1.5B的语言模型升级为7B左右的多模态模型。
此次发布的X10支持多模态7B大模型部署，通过大模型的端侧部署，解决云端部署场景下偶发延迟响应问题，保护用户数据隐私。 据了解，X10支持DeepSeek、Qwen、Llama等开源大模型，与斑马智行、面壁智能等生态合作伙伴完成车载AI大模型的提前适配和升级，也为车厂自研大模型提供软硬件协同优化支持。X10预计2026年量产，此前芯驰X9系列已覆盖50余款车型，服务国内90%以上车厂及部分国际车企。（记者 刘育英）