芯驰科技发布新一代AI座舱芯片X10

4月24日，芯驰科技发布最新一代AI座舱芯片X10。芯驰X10系列产品采用4nm制程，ARMv9.2 CPU架构，CPU性能达200K DMIPS；同时，X10还集成1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU，并配置了达128-bit的LPDDR5X内存接口，速度达到9600 MT/s，为整个系统提供154 GB/s的带宽。
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