2025 年北美技术研讨会上，台积电发布下一代 A14 工艺及技术路线图。A14 工艺较 N2 速度提升 15% 或能效提高 30%，逻辑密度增 20%，计划 2028 年量产，瞄准 AI 计算与智能手机市场。此外，N4C RF 射频平台降功耗与面积，N3A 获汽车级认证，N4e 适配物联网。台积电结合先进封装技术，以技术协同与生

2025 年北美技术研讨会上，台积电发布下一代 A14 工艺及技术路线图。

A14 工艺较 N2 速度提升 15% 或能效提高 30%，逻辑密度增 20%，计划 2028 年量产，瞄准 AI 计算与智能手机市场。

此外，N4C RF 射频平台降功耗与面积，N3A 获汽车级认证，N4e 适配物联网。台积电结合先进封装技术，以技术协同与生态创新巩固行业地位，满足多场景需求。