【芯慧通·热点】近日，国内电子封装基板制造企业越亚半导体完成新一轮融资。本轮投资方为尚颀资本。

据公开资料显示，越亚半导体是一家专注于高端封装载板研发与制造的高新技术企业，主要产品为高端无线射频模组封装载板和中高端FCBGA封装载板等多个领域。公司成立于2006年，由北大方正集团与以色列AMITEC公司合资创办，总部位于珠海市富山工业区，并在南通设有子公司——南通越亚半导体有限公司。#芯片[超话]##集成电路材料##集成电路[超话]#