【芯慧通·热点】据CEFOC中电四公司公众号消息，4月15日，由中电四公司承建的郑州合晶二期项目举行主体结构封顶仪式。

据了解，郑州合晶二期项目全面建成达产后，将有效填补我国在高端大尺寸硅片制造领域的技术空白，对完善国内集成电路产业链布局、保障半导体产业链供应链安全、提升关键材料国产化率具有重要战略意义。

据悉，郑州合晶二期项目位于河南省郑州市郑州航空港经济综合实验区工业四路以南、华夏大道以西，由郑州合晶硅材料有限公司投资建设。在郑州合晶硅二期厂房内新增300毫米硅片加工工艺设备，建设12英寸半导体大硅片产业化项目。根据相关资料显示，本项目在厂区预留用地建设12英寸半导体大硅片产业化项目。项目产品为硅衬底片和外延片（外延片在硅衬底片基础上进一步加工得到），产品生产规模为硅衬底片7.5万片/月，外延片6万片/月。项目总投资257454万元。

据公开资料显示，郑州合晶硅材料有限公司是上海合晶硅材料股份有限公司的全资子公司，成立于2017年2月，位于河南省郑州航空港经济综合实验区。公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，专注于单晶硅抛光片及相关产品的生产。#芯片[超话]##集成电路材料##集成电路[超话]#