Yole Group 报告：“到 2030 年，数据中心处理器市场将随着 GPU 和 ASIC 而翻一番”

预计到 2030 年，数据中心半导体芯片（处理器）市场规模将增长一倍以上。继目前的市场领先者图形处理单元 (GPU) 之后，针对人工智能 (AI) 优化的专用集成电路 (ASIC) 预计将经历快速增长。

市场研究公司Yole Group最近预测，生成式人工智能将推动数据中心处理器市场增长，到2030年将达到3720亿美元（约合530.844万亿韩元），较去年的1470亿美元增长两倍以上。预计复合年增长率（CAGR）约为17%。

Yole Group 将这一增长归因于对生成式 AI 的需求不断增长。随着 ChatGPT 和 Gemini 等服务的激增，需要高性能计算 (HPC) 基础设施来处理工作负载。该公司还指出，加密货币的爆炸式增长将进一步推动对数据中心处理器的需求。

Yole集团表示：“尤其是GPU和AI专用ASIC将以两位数的增长率引领数据中心处理器市场。中央处理器（CPU）、数据处理单元（DPU）和网络处理器预计也将稳步增长，但现场可编程门阵列（FPGA）在AI驱动的环境中可能会停滞不前。”

尽管NVIDIA目前凭借其GPU处于领先地位，但Yole集团预计，随着对AI ASIC的投资不断扩大，竞争将更加激烈。AI ASIC（专为AI计算设计的半导体）正被谷歌、亚马逊网络服务（AWS）等公司与博通、Marvell、Alchip等公司合作采用。

预计数据中心处理器的工艺技术也将在今年发生转变。Yole集团补充道：“直到去年，GPU和AI ASIC主要采用4纳米工艺生产，但今年，3纳米工艺产品将与AWS Tranium 3一同推出。” Tranium 3计划于今年年底在台积电实现量产。[吃瓜]