【芯慧通·热点】据知情人士透露，日本芯片材料制造商Tekscend Photomask计划最早于今年下半年在东京进行首次公开募股（IPO）。美国银行、野村控股和三井住友日兴证券已被邀请参与此次潜在上市的筹备工作。

知情人士表示，这家隶属于日本凸版（Toppan）的半导体光掩模制造商的IPO可能募集数亿美元。不过，此次IPO规模和时间等细节尚处于初步讨论阶段，可能会有所变动。

凸版于2022年剥离了Tekscend（前身为凸版光掩模公司），私募股权公司Integral收购了49.9%的股份。当时，他们表示计划未来将该公司上市。

据公开资料显示，Tekscend Photomask（原名Toppan Photomask）是一家全球领先的半导体光掩模供应商，其业务涵盖光掩模、纳米压印模具及其他微纳米制造产品。该公司隶属于TOPPAN Holdings Inc.，总部位于日本东京，并在全球范围内设有多个生产基地和销售网络，包括欧洲、亚洲和美洲等地。公司专注于提供高质量的光掩模产品，包括二元掩模、相移掩模、EUV掩模、灰度掩模（3D掩模）以及用于纳米压印的模具等。这些产品广泛应用于半导体制造、MEMS、IC封装、LED等领域。#芯片[超话]##集成电路材料##集成电路[超话]#