外媒爆料：小米自研芯片Xring团队超千人！
据WCCFtech报道，小米自研SoC代号“Xring”，团队规模已超1000人，将独立于小米主体公司运作，以减少外界干扰。爆料人称其原型已在3月曝光，预计性能对标高通骁龙8 Gen1，采用台积电4nm工艺。

📌内部消息：小米已在手机部下设“芯片平台部”，由前高通高管秦牧云领衔，研发全程由高层直接督导。

📉背景：小米曾在2017年发布Surge S1芯片后低调多年，此次Xring若成功，将成为国产SoC突破的新起点！

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