【芯慧通·热点】日前，沪硅产业在投资者互动平台表示，经过持续建设，上海临港新增30万片/月产能全面投产，太原项目完成5万片/月中试线建设并进入客户认证阶段，公司300mm硅片总产能已提升至65万片/月。2024年，300mm硅片出货较上年同期大幅增加超过70%。

同时，公司在产品开发和产品认证方面也不断取得突破，在超低氧、高阻、低缺陷以及超低阻等硅片技术取得较大进展，在客户端完成了超过150款新产品的开发，其中进入量产的规格超过60款。

此外，300mm高端硅基材料从研发到中试再到量产，进入市场需要比较长的过程。现已在高压、硅光等多个领域开展产品认证，并获得了客户的初步认可，后续将逐步实现量产。

据公开资料显示，上海新昇半导体科技有限公司成立于2014年6月，是上海硅产业集团股份有限公司（股票代码：688126.SH）全资控股子公司，坐落于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区，是商业化提供300mm半导体硅片的国内供应商。沪硅产业是一家专注于半导体硅材料研发、生产和销售的高新技术企业，成立于2015年12月9日，总部位于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区。沪硅产业专注于半导体硅材料产业及其生态系统发展，主营业务包括半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售。其产品线涵盖多种类型的半导体硅片，包括300毫米抛光片及外延片、200毫米及以下尺寸的抛光片、外延片和SOI硅片等。此外，公司还涉足压电薄膜材料和光掩模材料等领域。这些产品广泛应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片和分立器件等多个领域。#芯片[超话]##集成电路材料##集成电路[超话]#