【芯慧通·热点】据日经报道，富士胶片将在印度建设半导体材料工厂，以2028年前后投产为目标，为印度政府作为国策支援的半导体项目供应材料。

报道称，富士胶片将于2025年内在印度西部的古吉拉特邦获取用来建设工厂的土地，最早于2026年动工建设，总投资额为数十亿日元，将考虑生产用于半导体制造工序中去除杂质的药品和显影液等产品。

据悉，该工厂首先将向印度塔塔集团旗下的半导体制造企业塔塔电子（Tata Electronics）供应产品。塔塔电子正与台湾力晶积成电子制造（PSMC）合作，在古吉拉特邦建设半导体的“前工序”工厂，最早将于2026年投产，主要生产用于车载等用途的非尖端半导体。

据公开资料显示，富士胶片株式会社（Fujifilm Corporation）是一家总部位于日本东京的全球领先企业，成立于1934年，公司最初专注于摄影胶卷的生产，随后逐步扩展到影像、信息处理、医疗健康等多个领域，成为一家综合性高科技企业。据之前消息显示，去年9月30日，富士胶片宣布将扩大位于日本静冈县和大分县的子公司的半导体材料工厂产能，以开发可提供2nm以下先进制程使用的半导体先进材料。静冈县和大分县的工厂分别争取在2025年秋季和2026年春季启动新厂房，总投资额约为200亿日元（约合人民币9.74亿元）。届时将引进新的检查装置，开发光刻胶等半导体制造使用的先进材料等。#芯片[超话]##集成电路材料##集成电路[超话]#