【通富微电封测布局加速，剑指高端市场】

国内封测龙头通富微电近期动作频频，持续加码先进封装技术研发与产能扩张，瞄准HBM、Chiplet等高端领域。

🔹 ​​技术突破​​：

已量产2.5D/3D封装，并布局HBM堆叠技术，满足AI芯片高带宽需求；
Chiplet异构集成方案获国际大客户认证，推动国产替代进程。
🔹 ​​产能扩张​​：

南通、合肥基地扩产，聚焦晶圆级封装（WLP）和系统级封装（SiP）；
2024年资本开支超50亿元，先进封装产能占比提升至40%。
🔹 ​​合作生态​​：

联合中芯国际、长电科技共建国产供应链；
与AMD深度绑定，承接其70%以上高端封测订单。
📊 ​​业绩亮眼​​：2024年营收同比增长65%，净利润翻倍，其中先进封装贡献超六成。

#半导体##封测# 通富微电能否在巨头林立的赛道实现弯道超车？👇 评论区聊聊你的看法！