看到一篇分析比亚迪半导体的文章,比亚迪是中国最大的新能源汽车制造商,但它也是中国最大的IGBT供应商.

比亚迪半导体在2005年成立了一个团队进行IGBT的研发。第一款 IGBT 1.0 芯片于 2009 年推出，随后是 2012 年的 IGBT 2.0 芯片和 2018 年的 IGBT 4.0 芯片。尽管仍落后于国际同行，2020 年，基于高密度 Trench FS 技术生产的 IGBT 5.0 芯片。IGBT 6.0 芯片于 2022 年发布，比亚迪半导体在技术上与英飞凌等公司不再相差甚远。

目前这个队伍已经扩张到5000人以上，比亚迪半导体在中国的一个优势是，它在整个供应链中垂直整合，从外延增长到最终模块。与全球参与者不同，中国公司大多只参与 SiC 制造过程的 1 到 3 个步骤。

比亚迪在半导体领域的耕耘已经超过20年，目前比亚迪在全国拥有八个工厂，分布在宁波，长沙、西安、成都、扬州等地。比亚迪的半导体业务拥有广泛组合，可分为电源、MCU、传感器和光电子。这可以满足电动汽车中除信息娱乐 SoC 和自动驾驶处理器之外的大部分半导体需求。其战略重点是汽车应用，但其产品也用于工业、家用电器、消费电子和可再生能源。（作者：Moore & Morris）