【芯慧通·热点】据奥芯半导体科技公众号消息，5月10日，奥芯半导体科技（太仓）有限公司FC-BGA项目开业庆典暨首批产品交付仪式在百余名政企领袖见证下圆满举行。

据悉，奥芯半导体FC-BGA高阶封装IC基板项目总投资10亿元，总占地面积45亩，建筑面积4万平方米 ，其中3.6万平方米的生产车间均为万级洁净标准，内有2700平方米的千级和3200平方米的百级洁净车间。整线均优选具有国际一线水平的高端设备，规划制程能力为最小线宽线距8*8um，最大基板尺寸100*100mm，制程工艺4~24层 ，年产能3600万颗，年产值超20亿元。

据了解，奥芯半导体科技FC-BGA高阶IC封装基板项目于2023年1月12日签约落户江苏省太仓市璜泾镇，并于2023年3月21日开工。该项目主要从事FC-BGA载板的研发生产。该产品是集成电路封装基板行业中技术含量最高、难度最大的细分领域，主要用于CPU、GPU、AI处理器服务器、ADAS/自动驾驶、物联网以及大数据领域。

据公开资料显示，奥芯半导体是一家专注于高端IC基板FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）研发、设计、生产和销售的高科技企业，其核心产品广泛应用于CPU、GPU、AI处理器以及高端汽车芯片的封装领域。公司成立于2022年，总部位于浙江安吉。#芯片[超话]##芯片[超话]##集成电路材料##集成电路[超话]#