惠普战66 八代更新，这次值得关注的点

1、英特尔版本依旧是单硬盘插槽
2、处理器更新为锐龙200和酷睿200系列
3、模具跟七代基本保持一致

根据惠普战66 八代官方的宣传页面，内部硬盘的拓展，AMD版本是双硬盘插槽2280+2242，英特尔版本是单硬盘插槽，仅支持2280

惠普这点做得有些抽象，更贵的英特尔反而变成了单硬盘，而便宜的AMD给了双硬盘……

战66的定位是一台偏向商务风格的产品，历代都是以优秀的拓展性作为主要卖点，现在七代的问题竟然延续到了八代

处理器是本次的升级重点

AMD
AMD 锐龙5 H 220 6核12线程
AMD 锐龙7 H 250 8核16线程

Intel
英特尔酷睿5 210H 8核12线程（4P4E）
英特尔酷睿7 240H 10核16线程（6P4E）

说是升级，其实战66这代用的处理器都在套马甲，AMD那边疯狂套8000系锐龙的马甲，英特尔这边套13代酷睿的马甲

考虑到战66的定位，惠普这波操作属实是降本增效，考虑到硬盘和价格方面的问题，更推荐锐龙7 H250（8845HS）

惠普战66 八代在AMD 锐龙5 H220的处理器上绑定了一个1080P的高色域屏幕，但是价格在国补以后下探至2999，但购买价值有限

模具没换，其它方面就是小修小补

战66的接口布局依旧是2A2C，硬盘拓展性和上代完全一致，内部设计也没大的改观，预计散热表现和上代差别不大，性能释放应该还是20-30W

屏幕用的是一块2.5K 120Hz的100%Adobe RGB的广色域，标称亮度为400nits，比起去年的亮度有缩水，不过依旧是一块标准的好屏幕

外壳质感，个人觉得应该分开来讲，战66在三千价位段挑不出来毛病，但是放在五千价位段就不太够

同级别的联想ThinkBook14+ 2025、小新Pro14、REDMI Book Pro14和荣耀MagicBook Pro14，在外壳质感和上手上都优于战66

选购方面

综合价格、模具和配置，惠普战66 八代比较推荐优先购买AMD 锐龙7 H 250的版本，综合性价比的表现比较优秀，性能也非常富裕

比较重要的还是战66自带的一年上门服务，这点新手用户比较友好，不过今年阉割了意外保

至于14寸和16寸的选择，需要便携性就优先14寸的版本，如果需要数字小键盘或者大屏幕就买16寸的版本，二者约差400g的重量