10核CPU的SoC芯片，比大家预想的多，按出现的时间先后顺序排列（包括平板芯片）[笑而不语]

【小米玄戒O1】2+4+2+2结构的CPU，暂时只知道2颗超大核是X925，GPU是Immortalis-G925（将在25年5月22日发布）

【联想SS1101】，可能是5nm工艺，10核CPU为2+2+3+3搭配（Arm v8），2x超大核3.29GHz + 2颗1.9GHz+ 3颗2.83GHz+3颗1.71GHz（见于25年5月8日发布的YOGA Pad Pro 14.5 AI元启版。可能是联想鼎道智芯的产品？）

【三星Exynos 2500】10核CPU，1+2+5+2结构的X925+7颗A725+2颗A520，3.3GHz的X925超大核+2颗2.75GHz的A725+5颗2.36GHz的A725+2颗1.8GHz的A520。Xclipse 950 1306MHz的GPU（25年1月26日就出现在GeekBench 6数据库，但至今还没发布。单核2358/多核8211，可能由小折叠Galaxy Z Flip7首发）

【苹果M4】280亿晶体管，台积电N3E工艺，满血版是4大6小的CPU配16GB内存，三缸版是3大6小的CPU配8GB内存，架构比A17 Pro都新。性能核4.4GHz，16MB L2；能效核2.85GHz，4MB L2。10核GPU是1.47GHz，160EU+1280ALU（24年5月7日发布，首颗在iPad Pro上首发的M系列芯片）

【三星Exynos 2400/2400e】三星4nm（4LPP+）工艺，1+2+3+4结构的10核CPU，1颗3.2GHz的X4 + 2颗2.9GHz的A720 + 3颗2.6GHz的A720 + 4颗1.95GHz的A520（Exynos 2400e是把X4降到3.1GHz），Xclipse 940 GPU（基于AMD RDNA 3，6 WGP。代号Magellan，即麦哲伦）（在2024年1季度发布，和骁龙8 Gen 3同代，见于部分地区的三星Galaxy S24/S24+/S24 FE）

【苹果M2 Pro残血版】6大+4小的10核版，最高频3.5GHz（见于MacBook Pro 14英寸），GeekBench 6单核2641/多核12109

虽然偏题，但也不得不提[允悲]：
9核CPU的【Google Tensor G3】，三星4nm工艺，极为特殊的9核心设计，1+4+4。1颗2.91GHz的X3+4颗2.37GHz的A715+4颗1.7GHz的A510，Mali-G715 MC10（性能和能效拉胯，还不如发哥和高通的次旗舰新品。CPU单核干不过Exynos 2200，能效刷新低，还不如自家G1、Exynos 2200和骁龙8 Gen 1。GPU也赢不了Exynos 2200，大概天玑9000级别。2023年10月4日发布，见于Google Pixel 8系列）

【联发科Helio X20】（MT6797，Helio译做“曦力”），台积电20nm工艺，首个2+4+4的10核3丛集结构CPU，手机史上首颗10核CPU的SoC。2颗2.1GHz的A72 + 4颗1.85GHz的A53 + 4颗1.4GHz的A53，Mali-T880 MP4 @ 780MHz（理念非常超前，在2015年5月发布的芯片就用上3丛集设计。但过于超前，成了先烈。当时的arm和安卓都没准备好，成了“一核有难九核围观”的典故出处）。

联发科Helio X23（MT6797D）、X25（MT6797T）、X27（MT6797X），看后缀就能知道4颗芯片频率递进关系。

【联发科Helio X30（MT6799）】台积电10nm工艺，2+4+4的10核3丛集结构CPU，2颗2.6GHz的A73 + 4颗2.2GHz的A53 + 4颗1.9GHz的A53，PowerVR 7XTP-MT4 @ 850MHz（2017年二季度发布，工艺和大核架构都不同了）