5000字……好好看看吧。

小米玄戒O1就像预期那样破防了“某些群体”，黑稿铺天盖地。很多攻击角度显然是经过“包装”的，特别适合用来忽悠吃瓜群众。基于产业和商业我简单总结几点：

【带节奏说小米玄戒O1魔改高通/联发科而来】说这话的连基本商业常识都没有，高通和联发科自己就是芯片供应商，巴不得永远绑定小米这个全球第三的客户。帮小米造芯就是在培养强大的芯片对手，就算短期有利，长期绝对吃亏。高通和联发科这种顶级科技公司不可能不明白这个道理。

【带节奏说小米玄戒O1自研水平低下】小米玄戒O1确认采用ARMv9公版设计，顶级X925 CPU架构+顶级G925 GPU架构，但小米玄戒结合自身生态链矩阵需求高度自研，目的是大大提升“人车家全生态”战略的竞争力。这么大的公司，做芯片肯定是全局思考而不是单一思维。

公版架构设计很正常：苹果A系列基于ARMv9公版架构魔改，高通晓龙Kryo超长周期基于ARM魔改（近两年才切换到自研Oryon架构），华为麒麟基于ARMv8架构魔改。联发科魔改ARM公版架构后，近几年在SoC舞台上基本和苹果高通平起平坐的水平。难道这四大芯片公司“自研水平低下”？

苹果魔改可以更好地服务自身封闭式系统，小米玄戒O1魔改可以更好的服务产品业态，比如自研ISP就大量考虑徕卡影像的特性，所以玄戒O1当然是自研设计，这只是一个小小的缩影。

那大大的角度呢？小米是一家成熟的国际公司，新业务必须优先考虑全球市场的需求，摒弃国际通用法则就是为自己制造困难。玄戒芯片得先上道才能徐徐图之，高通骁龙长时间蛰伏才完全切换到Oryon架构。

【带节奏说小米玄戒O1外挂基带属于半成品】这就更搞笑了，苹果A系列芯片过去小20年都是外挂基带，咋没人喷苹果A系列芯片是半成品？看问题还是要全面点，比如小米公司掌握了很多5G/6G通讯专利技术，不难预测早晚会自研基带，但一上来就要求玄戒芯片比苹果A系列芯片还强，是不是过分了点？

【带节奏说小米玄戒O1台积电代工不算本事】要这么说的话，苹果和高通也属于“没本事”呗。那没有中国供应商苹果甚至无法量产最新款iPhone Pro，苹果也没本事呗。真正的全球品牌就是整合优势为自己赋能，啥都自己干不现实，强如Tesla也需要宁德时代供应电池。

更正确的说法是：台积电第二代3nm工艺资源有限，还能允资源为小米代工玄戒，说明台积电认为玄戒O1强大的架构有资本上第二代3nm工艺。

【带节奏说小米玄戒O1台积电3nm代工必被制裁】先了解下美国商务部对中国芯片海外流片的规则吧，单颗芯片300亿以下不限制制程工艺，小米玄戒O1仅有190亿晶体管，完全不受限制。所以，因为用台积电第二代3nm制程工艺就会被制裁，显然是胡扯。

与此同时，小米玄戒肯定会利用这段宝贵的时间窗口，携手中芯国际等其它合作伙伴攻克技术难题。大可放心，这样的工作必不可少，而且我笃定小米芯片业务“已规划好长远发展路径”才会正式发布。

5000字太多了，我就不检查错别字了……欢迎“正常人”评论区交流。[嘻嘻][嘻嘻][嘻嘻]