关于玄戒O1芯片的问题，有不少人在评论区或者私信非要M我，才出来的时候我不愿意说，现在基本上热度过去了，说一下。基本几个观点：
任何公司进军芯片领域我都支持。
芯片产业和其他产业一样，欲速则不达，需要一步一步的来
正常看待芯片的发展
现在的问题是历史的旧债

小米从2014年自研，到2017年推出的28纳米的澎湃S1，现在看起来确实是失败的，正常吗？太正常了。研发如果全成功那不叫研发。除了华为小米外，OPPO其实也搞过国产芯片，花了不少钱，后来也止损解散了。
现在的这个玄戒是2022年立项的，现在才出来。

关于说这颗芯片是高通或者联发科魔改什么的，这个属于尬黑，这是他们自己的业务。
外挂基带的问题，苹果A系列芯片也是自研AP外挂BP
购买IP的问题：芯片设计公司都会购买IP。

台积电代工的问题：这个我是没想到有人会说的。老实说现在中国所有的科技公司都在去填补过去的空缺。这其实是一个历史性问题。

按道理说，行业有分工，一个公司要干什么在行业是有定位的，一个造汽车的公司会购买其他公司的轮胎吗？会的，一个造啤酒的公司会外购啤酒罐吗？也会的。

代工的问题是过去中国遗留的问题，如果从行业分工来说，很多手机公司连芯片都不该做，当年手机厂商，除了极少收龙头企业外，大多数手机公司都是不做芯片的，连设计都不做，现在为什么大家要做芯片？无他，被卡脖子，被逼出来的。

本身手机公司是手机公司，芯片设计公司是芯片设计公司，代工是代工，这本应该是一个行业内的分工，为什么现在大家做这个？是因为过去中国一直依赖国际分工，然后突然有一天美国人翻脸了。所以才有后来的手机公司做这个。现在的手机公司是为过去的依赖性还债。关于这个历史旧债怎么形成的，这个就不讨论了。

还债就还债吧，希望多一些公司都来掺合进来，形成生态，不管什么产业，很忌讳就依赖那么一两家公司，很容易被人盯着打击，人多力量大，多了就不怕了。