给大家回顾一下芯片领域制裁的时间线[微笑][微笑][微笑]
免得一些傻子装作不知道。

2020年9月美国禁止华为使用台积电代工
2024年1月美国禁止台积电为非“白名单”上的企业代工16nm及以下制程芯片，同年11月11日，台积电暂停向中国大陆提供7nm及更先进的制程芯片，其中包括AI芯片和GPU芯片

2022年8月15日，美国断供EDA软件，EDA软件是芯片设计的主要应用软件，也就是说如果没有EDA可用，芯片是无法设计出来的，而且美国的EDA是与台积电，三星这些芯片代工厂有紧密挂钩的。反过来说如果你用国产EDA去台积电代工芯片，其中流片难度和成本都会增加非常多，甚至有流片失败的风险。

在这种大背景下，国产手机厂商之中的OPPO被迫停止研发SOC，其他厂商同样不敢触碰这一领域。但是今年似乎风向变了，有厂商不仅仅可以使用台积电工艺，还能拿出如此牛逼的3nm工艺，前几年EDA软件都断供了是怎么设计的？这又突然来个王炸。所以很多人不明白我可以理解，其实很多人都觉得匪夷所思。

希望是好的现象，而不是我们想的不好的结果吧

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