【芯慧通·热点】近日，中瓷电子在接受机构调研时表示，公司持续加大精密陶瓷零部件领域的研发和投入力度，已开发了氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件产品，建立了精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体设备中，精密陶瓷零部件销售收入同比有大幅增长。配合国内头部设备厂家的研发近期取得阶段性进展。

据中瓷电子表示，在光模块领域，公司400G/800G/1.6T电子陶瓷封装外壳及基板性能已对标海外厂商，主要客户覆盖光通信器件头部企业。随着AI算力需求持续增长，该业务份额有望进一步提升，预计2025-2026年增速将保持行业领先水平。第三代半导体业务方面，子公司国联万众的SiC芯片凭借性能和质量优势，在新能源汽车市场实现零批次质量事故，并逐步拓展至轨道交通、智能电网等高压领域。GaN射频芯片则受益于海外5G建设及卫星通信等新兴场景，长期成长性显著。

针对管理层换届，公司表示董事会延期换届工作正有序推进，原团队将继续履职直至完成程序。在市值管理方面，公司虽暂无股权激励或回购计划，但将持续研究多元化激励工具，结合战略需求审慎推进。此外，公司技术团队通过产学研合作加速创新，6G通信相关射频芯片与器件已储备关键技术，正按用户需求推进产品验证。

据公开资料显示，中瓷电子（股票代码：003031）是一家专注于电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，成立于2009年，总部位于河北省石家庄市鹿泉经济开发区。公司由中国电科十三所主导成立，并在2021年于深交所中小板上市。中瓷电子主要从事电子陶瓷外壳及相关产品的研发、生产和销售，其产品广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等多个领域。主要产品包括通信器件用电子陶瓷外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板等。此外，公司还涉足第三代半导体领域，布局氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）相关产品，如GaN射频芯片与SiC功率模块。#芯片[超话]##集成电路材料##集成电路[超话]#