【芯慧通·热点】据江海南通公众号消息，近日，南通市北高新区南通越亚半导体有限公司FCBGA封装载板生产制造项目(二期)的各单体外立面施工已完成，正进行内部装修，预计9月份完成竣工验收备案。

据了解，南通越亚半导体有限公司FCBGA封装载板生产制造项目(二期)位于崇川区通京大道东、幸余路南，总投资21.5亿元，占地面积60亩，总建筑面积7.3万平方米。项目建设FCBGA封装载板先进生产线，达产后可年产FCBGA封装载板48万片，预计年应税销售20亿元、税收4000万元。

据公开资料显示，南通越亚半导体有限公司是珠海越亚全资子公司，成立于2018年，专注于高端有机无芯封装基板发明专利的产业化。公司主要业务包括半导体模组、半导体器件及封装基板（如有机封装基板、芯片嵌入式封装基板、被动元件嵌入式封装基板和玻璃封装基板）的生产、销售和技术研发。公司致力于为5G、AIoT、物联网和智能驾驶等领域提供先进的封装基板解决方案。#芯片[超话]##集成电路材料##集成电路[超话]#