【张捷财经】全球芯片良率下降与产业链重组#热点观点##张捷财经# 当前半导体芯片代工行业面临良率危机，传统制程良率超 90%，但先进制程（如 2nm）首次流片成功率从 30% 骤降至 2025 年的 14%，单位芯片良率仅 10%-20%，叠加面积效应后或低于 1%。良率下滑主因包括芯片复杂度提升、定制化需求增加、开发模式转变及 AI 技术倒逼。这导致高端芯片成本激增，且可靠性存疑，车规级芯片因工艺过细放弃先进制程。美国先进制程良率低却急于量产以压制中国，中国则通过成熟制程国产设备替代加速追赶，虽短期良率波动，但产业链自主化进程加快，部分领域已领先。全球半导体正进入重组与技术路径分化的激烈竞争阶段。 http://t.cn/A6gCGHl9