【芯慧通·热点】5月21日，天岳先进在投资者互动平台表示，公司立足全球市场，持续提升核心产品的产能产量。其中，济南工厂的产能产量稳步推进，2024年上半年，上海临港工厂已经实现年30万片导电型衬底的产能规划。

此外，上海临港工厂二期8英寸碳化硅衬底扩产计划已进入实质性推进阶段。根据规划，该工厂8英寸衬底总体产能目标为60万片，公司将分阶段实施建设，以逐步释放产能并巩固长期竞争力。

在产能扩张的同时，天岳先进超前布局碳化硅衬底产品矩阵。不仅主导8英寸导电型衬底量产，还推出业内首款12英寸碳化硅衬底，单片晶圆芯片产出量较8英寸提升2.5倍，大幅降低单位成本，引领行业向更大尺寸迭代。目前，其8英寸产品已批量供应国际头部客户，市场份额持续攀升。

据公开资料显示，天岳先进是一家专注于碳化硅半导体材料研发、生产和销售的科技型企业，成立于2010年，总部位于山东济南。公司主要从事宽禁带半导体碳化硅单晶衬底材料的研发和生产，产品广泛应用于新能源汽车、电力电子等领域。公司与多家国际知名企业如英飞凌和博世签署了长期合作协议，同时，公司积极优化产能布局，在济南、济宁建立了生产基地，并在上海临港建设智慧工厂。#芯片[超话]##集成电路材料##集成电路[超话]#