昨天说抽时间给大家聊聊玄戒这个芯片

首先我们来说下手机SOC的基础构成部分，通常手机芯片内核有CPU、GPU、ISP、内存、基带、NPU、安全内核等等。目前国内能把这些东西都集成在一颗芯片之中的是华为的麒麟芯片。而玄戒芯片之中没有基带，玄戒是采用外挂基带的形式。此外玄戒之中有没有安全内核我也不知道，目前还没有消息显示有这个内核。

那么以上这些内核之中，玄戒的方案采用的全部都是来自供应商方案，也就是说玄戒O1芯片的全部内核都是由供应商提供，这也是我说的为什么玄戒是一颗高级别的方案整合。

我们先来看一下各大供应商

CPU供应商是ARM，玄戒采用的是2+4+2+2十核四丛集架构，超大核是ARM最新的X925架构。此外指令集也是ARM提供的方案。

GPU部分同样来自ARM，玄戒采用了16核lmmortalis-G925GPU,基于台积电N3E工艺，晶体管数量达190亿，面积109mm。该芯片还支持光线追踪和超分渲染，并通过自研动态性能调度技术实现了GPU功耗降低35%。

此外玄戒O1还有一个GPU供应商是芯原科技，他们为玄戒芯片提供从架构设计到SiP封装的垂直整合服务，其Vivante GPU IP显著提升了图形处理效能‌。

玄戒芯片ISP供应商目前猜测是翱捷科技，但是具体的方案还不确定，不过大概率不会是自研，行业能够提供ISP方案的企业并不多，小米也不会去华为采购这个方案，而芯原目前没有听说这方面消息。而且翱捷科技与国内的几个手机厂商都有合作，小米也是其中之一。

玄戒芯片搭载的外挂基带是来自联发科的，这个我相信已经很多人知道了。

而内存方面玄戒应该有佰维存储等一些厂商。还有封装方面能够采购的厂商就比较多了，国内有芯原科技、长电科技、深科技等等，其中长电科技是专门给玄戒芯片做芯片封装的。深科技也是承接了玄戒3nm封装的重要厂商之一。

NPU方面玄戒采购的是Imagination Technologies的IMG CXT 48-1536核心，支持硬件光线追踪，图形性能接近苹果A17 Pro，较骁龙8 Gen2提升20%‌。此外，玄戒芯片还基于小米端侧AI业务定制了6核低功耗NPU，算力可达44TOPS，配合小米第三代端侧模型，通过硬件加速提升AI计算效率‌。

以上信息基本上都是公开的信息，我今天总结给大家看看，作为一款新芯片，玄戒可以说做到了物尽其用，属于开辟了芯片领域的新方案，也就是我说的高级别整合设计。我们不能否认的是小米确实牛逼，可以把这些整合并且揉捏在一起之后，优化和调试的如此稳定，这部分也是需要芯片设计和整合功底的，这部分小米做的真的很好，如果没有一定的芯片设计基础和能力，即便这些都给你你也未必优化的好。严格意义上说这是属于另一条路上的“芯片自研”，这是我们广义上不能否认的事实，但是对于现阶段来说，普通人理解的自研可能需要厂商做的更多。其实对于芯片行业，自研的定义从来都没有一个标准答案，只是看你在这套产业链中，能够自己解决多少问题，同时能够有多少属于自己的东西，你想要完全百分百全部都由自己制造这些核心有点不现实，但是如果你能把其中一些重要的关键技术和核心技术掌握，其实你就可以算自研。玄戒这个芯片是一个新的开始，最起码是小米芯片从零突破的开始，未来如果玄戒之中能够多一些小米自研技术，那么这个芯片的含金量是会提升的，目前来看含金量确实还有待提升。

好啦今天的芯片讲解就说到这里，很多信息都是公开可查的，大家有兴趣自己也可以去查查，我没有黑某家的意思，我只是想通过这条微博告诉大家，不要过分的带节奏，也不要过多的去抵触。还有就是一些人不要试图拿这个芯片去踩踏麒麟芯片，如果打个比喻，如果芯片领域分5层，麒麟现在属于第四层，而玄戒芯片才刚刚一层入门，完全不是一个级别，也不是一个路线的两种存在。

#小米玄戒O1##麒麟芯片#