传言：日本半导体化学巨头旭化成暂停先进封装关键材料感光聚酰亚胺供应，引发对AI供应链中断的担忧。

半导体行业传闻，日本化学巨头旭化成已向客户发出通知，称由于产能不足以满足市场需求，将暂停向部分客户供应先进封装关键材料感光聚酰亚胺（PSPI）。此举引发业内对人工智能供应链可能中断的担忧。

业内人士指出，目前尚无任何材料能够在所有先进封装工艺中完全取代PSPI。鉴于先进封装是人工智能芯片生产的关键技术，任何PSPI的短缺都可能制约封装产能，进而影响台积电、日月光科技和群创光电等公司的订单流，并最终扰乱全球人工智能产业。分析师指出，旭化成是全球最大的PSPI供应商之一。在封装材料领域，旭化成和HD MicroSystems（杜邦与日立的合资公司）是两大主导企业。任何一家的供应短缺都可能波及整个半导体生态系统。

据业内人士透露，旭化成计划暂停向部分客户供应其PIMEL系列光刻胶材料，特别是PSPI相关产品。主要原因是人工智能的快速发展，大幅推高了对计算能力的需求，进而刺激了先进封装需求的激增。因此，PSPI的需求激增，超过了该公司现有的产能。

业内人士指出，旭化成的PSPI材料在半导体封装中发挥着至关重要的作用，并被领先的芯片制造商广泛采用。这些材料主要用于器件表面保护层、凸块钝化层和RDL（重分布层）绝缘层。在晶圆级封装（WLP）工艺中，感光绝缘材料对于形成钝化层和RDL层至关重要。PSPI的独特优势在于其兼具感光性和绝缘性，能够显著简化2P2M和4P4M等复杂的多层互连工艺。